压力传感器芯片裸片

本产品是硅-硅键合结构的MEMS压阻式压力传感器芯片，采用N型衬底、P型压阻形成惠斯顿全桥。在标准工作电源下，传感器可以输出与被测压力成良好线性关系的毫伏级电压 ...

XGZP2004型压阻式压力传感器晶圆采用6寸MEMS产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力 ...

产品特性：压力传感器 · 特性：晶圆裸片 · 压力类型：差压D 表压G 绝压A · 工作压力： 100Kpa~2000Kpa · 精度： ±0.15% · 封装/外壳：无封装.

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本发明公开了一种MEMS压力传感器芯片级老化装置，包括有不锈钢腔体、端盖、密封橡胶圈、进气嘴、出气嘴、安全阀、电加热器和电加热器插座、固定支架等零部件， ...

XGZP2406型压阻式压力敏感芯片采用6寸MEMS产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在 ...

压力传感器晶圆芯片的包装必须在晶圆芯片安装好之前打开，并在使用后关闭。不得清洁传感器晶圆芯. 体。组装过程中不得损坏传感器管芯（尤其是隔膜上的划痕）。操作.

压力传感器芯片. 产品特点：. 应用领域：. □ 芯片尺寸 ... （芯片工作环境：驱动电压Vs+=5VDC；环境温度Ta=25 ... 裸片Die. SUNSTAR传感与控制http://www.sensor-ic.com ...