本发明公开了一种压力传感器芯片的封装方法及压力传感器，包括步骤：提供一压力传感器芯片，在MEMS器件层上形成保护层，所述保护层暴露所述焊垫；在所述保护层上方形成 ...

PCB封装压力传感器. 产品特点：. 应用领域：. □ 小尺寸 ... SCM5405是一款PCB模块封装的绝对压力传感器，将硅微机械压力传感器芯体封装 ... （芯片工作环境：驱动电压Vs+=5VDC ...

PCB封装压力传感器芯片. •量程：-1000～1000kPa. •邮票孔PCB封装，易安装. •高稳定性和可靠性. •非线性优于0.1%. •具有3倍基准量程过载能力.

相关描述：. PCB封装压力传感器芯片. •量程：-1000～1000kPa. •邮票孔PCB封装，易安装. •高稳定性和可靠性. •非线性优于0.1%. •具有3倍基准量程过载能力.

相关描述：. SOP/DIP封装压力传感器芯片. •量程：10/40/100/400/1000kPa（差压）. •全硅结构，SOP6/DIP标准封装. •高稳定性和可靠性，良好线性关系.

AGR12型压力传感器采用类DIP封装形式，方便元件的插入及移除，十分适合自动化装配设备；PCB板的两面分别安装有SOP封装的压力传感器与信号处理电路芯片，对传感器的偏移 ...

... 芯片，金邦线连接压力传感器芯片和PCB分板，再向注塑围挡内注入感应硅胶，然后焊接盖板，最后分板。本发明具备设计简单、封装迅速、工艺可靠等诸多优点，同时先进的封装 ...

... 传感器芯片，另一方面可以提供引压接口。 二、1451型PCB板封装式压力传感器特点： 1、表贴封装 2、三种压力接口选择 3、固态结构，性能可靠，低功耗 4、±0.1迟滞 5 ...

PMD 系列是一种中低压力传感器，它使用通孔技术来简单地安装和焊接到印刷电路板(PCB)。 它还包含一个通向MEMS 芯片的烟囱，这简化了传感器与压力源的连接。

本发明涉及微机电系统领域，尤其是一种MEMS压力传感器封装方法，包括如下步骤，S1、提供MEMS芯片、ASIC芯片和包含多个单元的PCB板；S2、在PCB板上的每个单元上粘结ASIC ...