SOP-8封装压力传感器芯片. •量程：0-700kPa（绝压）. •全硅结构，SOP8标准封装. •高稳定性和可靠性. •非线性优于0.1%. •具有3倍基准量程过载能力.
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原装正品MPXV7007DP 封装SOP-8 差分模拟电压压力传感器芯片IC. (贸易奖牌等级：3) ... 原装正品MP2315GJ-Z 封装SOT23-8 500kHz同步降压型转换器芯片IC. 本月已售出480 件.
SOP-8封装压力传感器芯片. 产品名称：SOP-8封装压力传感器芯片. 生产厂商：原装. 封装类别：SOP-8. 产品批号：20+. 产品单价：. 库存数量：有库存. 运费详情：国内快递包邮 ...
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相关描述：. SOP/DIP封装压力传感器芯片. •量程：10/40/100/400/1000kPa（差压）. •全硅结构，SOP6/DIP标准封装. •高稳定性和可靠性，良好线性关系.
SOP/DIP封装压力传感器芯片. •量程：10/40/100/400/1000kPa（差压）. •全硅结构，SOP6/DIP标准封装. •高稳定性和可靠性，良好线性关系. •恒压源或恒流源供电. 典型应用.
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付款期限：: L/C,Western Union,D/P,D/A,T/T,MoneyGram. 供应能力：: 10000 pieces 按照Day. 安装类型: 倾角. 品牌: original. 种类: 光电传感器. 用途: 智能家居.
--- 产品参数--- · 量程范围 20~50A · 供电电压 3.3V/5V · 爬电距离/电气间隙 4mm/4mm · 温度范围 -40℃~125℃ · 信号带宽/响应时间 380kHz/1.5μs.